Сегодня в сети появились фотографии ASUS L1N64-SLI WS, которая, возможно, станет первой системной платой, построенной под новую платформу AMD 4x4. Выполненная в форм-факторе eATX, L1N64-SLI WS оснащена двумя процессорными разъемами Socket 1207 и четырьмя слотами для модулей памяти, по два на каждый процессор. С двумя медиа-коммуникационными процессорами (MCP) nForce 680a системная плата поддерживает до 12 портов SATA 3 Гбит/с и 4 разъема PCI Express в режиме 16x16x8x8 (к синим разъемам подведено по 16 линий шины, к черным по 8). Предполагается, что один из процессоров будет взаимодействовать с каждым MCP через отдельный канал HyperTransport x16; второй процессор будет работать через первый, соединяясь с ним через еще один собственный канал HyperTransport x16.

Из-за явного дефицита места, на плате присутствуют всего один разъем PCI и один PCI Express x1, в наличии также один канал PATA, порт eSATA и 10 портов USB 2.0. Сетевых интерфейсов Gigabit Ethernet представлено всего два, хотя платформа может поддерживать до четырех. Плата оснащена 7-канальным HD аудио кодеком с оптическим и коаксиальным S/PDIF выходами; радует наличие разъемов PS/2 и LPT.

Будущее этого монстра не совсем очевидно. Главным лимитирующим фактором будет являться конечная стоимость новой платформы. Сообщается, что возможной рекомендованной ценой будет 480 долларов США. При ценах на процессоры FX-70, 72, 74 в 999, 1132 и 1500 долларов США, соответственно, стоимость платформы может взлететь до заоблачных 3000 – 3500 долларов США – при этом надо учесть, что вряд ли кто из потенциальных покупателей подобных систем планирует использование бюджетной видеокарты или собирается обойтись одним жестким диском в 250 Гб.

Также неизвестно, заложена ли в представленную системную плату поддержка будущего “звездного” семейства процессоров AMD. Готовы ли пользователи, какими бы экстремальными они не были, к затратам на подобные системы мы узнаем достаточно скоро. Ожидается, что первые продукты под платформу AMD 4x4 увидят свет уже в конце ноября 2006 года.

По материалам: 3dnews