Первый в мире «3G телефон-на-чипе» от Broadcom

Известный разработчик микросхем беспроводной связи компания Broadcom Corporation анонсировала появление нового решения BCM21551 объявленного первым в мире "3G телефоном на чипе" (3G Phone on a Chip). Решение представляет собой HSPA-процессор (два ARM-ядра) с тактовой частотой 533 МГц, интегрирующий все ключевые функции мобильного устройства связи 3-го поколения на одной КМОП-микросхеме, произведенной согласно нормам 65-нм технологического процесса.

BCM21551 комбинирует монополосный HSPA-трансивер (7,2 Mбит/с HSDPA и 5,8 Мбит/с HSUPA) многополосный радиочастотный трансивер, контроллер Bluetooth 2.1 с EDR и приемопередатчик FM-радио. Процессор поддерживает сетевые протоколы мобильной связи HSUPA, HSDPA, WCDMA и EDGE. Кроме того, он обладает расширенными мультимедийными возможностями: поддержкой 5-мегапиксельной камеры, кодеков H.264, MPEG4, H.263 и WMV9 с разрешением 640 х 480 пикселей и скоростью работы до 30 кадров в секунду и выводом изображения на ТВ и ЖК-экран. Посредством интерфейса SDIO новинка может взаимодействовать с другими высокоинтегрированными продуктами от Broadcom, включая контроллеры Wi-Fi, GPS, PMU и даже современным мобильным мультимедийным процессором VideoCore III.

Согласно официальному пресс-релизу, новое решение предоставит в распоряжение разработчиков мобильных телефонов возможность производить экономичные 3G HSPA-телефоны в тонком форм-факторе. Процессор выполнен в 621-контактном FBGA-картридже размером 14 х 14 мм. Отгрузка производится контрактным потребителям по цене $23 за штуку в "крупных партиях".

По материалам: 3D News