Над тем, как сделать отвод тепла от центрального процессора ещё более эффективным, изо дня в день ломают свои головы инженеры ведущих фирм-изготовителей систем охлаждения. И, справедливости ради, надо сказать, что порой затраченные усилия действительно приводят к очень даже впечатляющим результатам. Так, например, компания Nexus Technology BV на днях объявила о создании, как утверждается, революционного по дизайну процессорного кулера HOC-9000, построенного с применением собственной запатентованной технологии HEATPIPE-ON-CPU (HOC).

По словам разработчиков, данная технология предполагает непосредственный контакт с горячим чипом четырёх подведённых к алюминиевому основанию кулера медных тепловых трубок диаметром 8 мм каждая, причём для обеспечения наилучшей теплопередачи та часть каждой из них, которая тесно соприкасается с процессором, имеет абсолютно плоскую и гладкую поверхность.

Кроме того, новинка оборудована массивным радиатором, у которого внутренние алюминиевые пластины имеют V-образную форму, тогда как на внешней поверхности присутствуют расположенные в особом порядке небольшие выпуклости, именуемые Surface 2.0. Всё это, по мнению производителя, способствует образованию мощного воздушного потока, направленного точно на процессор.

Что же касается самого вентилятора с размерами 120 x 120 x 25 мм, то он фиксируется на кулере посредством четырёх резиновых креплений, благодаря которым значительно снижается вибрация. При этом скорость его вращения автоматически регулируется в зависимости от температуры чипа в диапазоне от 600 до 1500 оборотов в минуту, а уровень шума не превышает 21,6 дБ.

В заключение отметим, что кулер Nexus HOC-9000 предлагается в трёх вариантах цветового исполнения, обладает габаритами 149,3 x 151 x 123 мм, весит 737 г и совместим со всеми процессорами Intel под Socket 775, а также с чипами AMD с разъёмами Socket AM2/754/939/940.

Источник: 3D News