NEC переплюнула USB 3.0

Компания NEC Corporation (NEC) совместно со своим предприятием NEC Electronics Corporation (NECEL) заявила об успешной разработке и демонстрации LSI-технологии для высокоскоростных последовательных интерфейсов следующего поколения.

Как утверждается в пресс-релизе, новая технология позволяет организовать коммуникацию между микросхемами с огромной пропускной способностью – почти в три раза более высокой по сравнению с современным стандартом USB 3.0. При этом не требуется использование сложных режимов передачи данных, таких как многоуровневая трансмиссия.

В последнее время вследствие распространения контента HD и 3D объемы данных, требующие обработки для персонального пользования, многократно возросли. Это привело к предъявлению новых требований к скоростям передачи данных между устройствами. Существует множество разработок, использующих многоуровневые режимы передачи данных (к традиционным “0” и “1” добавляются дополнительные промежуточные уровни сигнала). Но эти решения не совместимы с выполненными по двоичной схеме интерфейсами PCI Express и USB.

Новая интерфейсная технология NEC использует бинарную схему. При этом она обеспечивает пропускную способность 16 Гбит/с. Для сравнения, пропускная способность USB 3.0 составляет 4,8 Гбит/с, PCI Express 2.0 – 8 Гбит/с.

Традиционные выравниватели исправляют искажения формы входного сигнала с помощью механизма обратной связи. С ростом скоростей передачи данных такой метод становится неэффективным. Специалисты NEC предложили новый способ выравнивания сигнала – ответвленный входной сигнал задерживается на один такт, после чего суммируется с сигналом исходной формы. Эта процедура позволила существенно сократить интерференцию между битами и решить проблему больших задержек, свойственную традиционным выравнивателям.

О своих достижениях NEC рассказывала на конференции ISSCC 2010, прошедшей на днях в Сан-Франциско. В рамках этого мероприятия была проведена демонстрация передачи данных с помощью нового интерфейса на скорости 16 Гбит/с.

По материалам: 3D News