IBM запихнет до 100 слоев в одну микросхему
Категории: Техника » Компьютеры
Компании IBM и 3M объявили о совместном сотрудничестве с целью разработать новое клейкое вещество, которое можно будет использовать для построения башен из кремниевых пластин. Партнеры намерены создать новый класс материалов, позволяющих упаковывать таким образом до 100 слоев в одну микросхему.
Категории и теги: Техника » Компьютеры » IBM, 3M, Микросхема, Слой, Кремний, Клей.
Многослойная компоновка позволит достичь более высокой степени интеграции в сфере компьютеров и бытовой техники. Процессор можно будет упаковать в один корпус вместе с модулями памяти и сетевым контроллером. Устройствам найдётся применение в смартфонах, планшетах, ПК и игровых приставках.
Для создания вертикальных башен из пластин (так называемая 3D-компоновка) необходимы новые типы клейких веществ, которые смогут эффективно проводить тепло через плотные ряды микросхем и отводить его от чувствительных к теплу компонентов. Наглядно задумка компаний показана на видео.
Стороны договорились, что IBM займётся проблемой построения небоскрёбов из пластин, а 3M возьмёт на себя разработку и производство клейкого вещества.
Теги: IBM, 3M, Микросхема, Слой, Кремний, Клей
Категория: Техника » Компьютеры
| 9-09-2011, 16:31 | Просмотров: 4 374 | Комментарии (0)