IBM запихнет до 100 слоев в одну микросхему

IBM запихнет до 100 слоев в одну микросхему



Компьютеры

Компании IBM и 3M объявили о совместном сотрудничестве с целью разработать новое клейкое вещество, которое можно будет использовать для построения башен из кремниевых пластин. Партнеры намерены создать новый класс материалов, позволяющих упаковывать таким образом до 100 слоев в одну микросхему.

Многослойная компоновка позволит достичь более высокой степени интеграции в сфере компьютеров и бытовой техники. Процессор можно будет упаковать в один корпус вместе с модулями памяти и сетевым контроллером. Устройствам найдётся применение в смартфонах, планшетах, ПК и игровых приставках.

Для создания вертикальных башен из пластин (так называемая 3D-компоновка) необходимы новые типы клейких веществ, которые смогут эффективно проводить тепло через плотные ряды микросхем и отводить его от чувствительных к теплу компонентов. Наглядно задумка компаний показана на видео.

Стороны договорились, что IBM займётся проблемой построения небоскрёбов из пластин, а 3M возьмёт на себя разработку и производство клейкого вещества.



Теги: IBM, 3M, Микросхема, Слой, Кремний, Клей




Новое по теме: Компьютеры


Тематические новости:


Категория: Техника » Компьютеры
| 9-09-2011, 16:31 | Просмотров: 3075 | Комментарии (0)

Реклама

 

Загрузка ...

 

 




Комментарии:


Добавление комментария:

 Ваше Имя:
 Ваш E-Mail:
Введите код:

( Ctrl + Enter )

 






Copyright 2005 - 2016 © GizMod.Ru | GizModo.Ru | GizmoSoft.Ru | GizMobi.Ru
При републикации приветствуется ссылка на первоисточник.
Запросов: 3 (0,0328).