IBM представила две свои новые разработки в области систем охлаждения. Первая из них предлагает использование предварительно определенным образом сформированного слоя термопасты, образующего каналы для отвода тепла.

Вторая подобна предложенной Hewlett-Packard в 2002 году «вмонтированной» в корпус микросхемы системе водяного охлаждения, использующей множество микроканалов для подвода холодной воды и отведения нагретой в результате контакта с горячей кремниевой подложкой.