IBM запихнет до 100 слоев в одну микросхему
» IBM, 3M, Микросхема, Слой, Кремний, Клей »Компании IBM и 3M объявили о совместном сотрудничестве с целью разработать новое клейкое вещество, которое можно будет использовать для построения башен из кремниевых пластин. Партнеры намерены создать новый класс материалов, позволяющих... |