Известный разработчик микросхем беспроводной связи компания Broadcom Corporation анонсировала появление нового решения BCM21551 объявленного первым в мире "3G телефоном на чипе" (3G Phone on a Chip).

Решение представляет собой HSPA-процессор (два ARM-ядра) с тактовой частотой 533 МГц, интегрирующий все ключевые функции мобильного устройства связи 3-го поколения на одной КМОП-микросхеме, произведенной согласно нормам 65-нм технологического процесса.