Крупнейший в мире производитель памяти DRAM, компания Samsung Electronics сообщила, что ожидает завершения стандартизации решений на основе технологии многоуровневой памяти HMC к концу 2012 году, затем она приступит к производству такой продукции. HMC должна разрушить ограничения, которые не позволяют достаточно задействовать мощности многоядерных процессоров.

На Конференции Intel для разработчиков в Сан-франциско генеральный директор Intel по технологиям Джастин Раттнер (Justin Rattner) представил разработку под названием Hybrid Memory Cube (HMC) — новое слово в сегменте DRAM-памяти. Над ее созданием Intel трудилась совместно с Micron.