Закону Мура предоставили третье измерение
Категории: Техника » Компьютеры
Компания IBM объявила о разработке новой технологии создания трёхмерных микросхем. Благодаря этому нововведению удастся значительно расширить возможности компьютерной техники, развитие которых связано с законом Мура.
Напомним, что согласно закону, сформулированному Гордоном Муром (Gordon Moore), число транзисторов на кристалле должно удваиваться каждые 18-24 месяца. Исходя из этого, легко предвидеть такие проблемы, как подорожание компьютерного производства и замедление прогресса микроэлектроники.Категории и теги: Техника » Компьютеры » IBM, Микросхема, Чип, Транзистор, Плата, Технология.
Однако IBM предложила простой выход. Новая технология внутрикремниевых соединений (through-silicon vias — TSV) позволяет увеличить вычислительные мощности не за счёт плоскостного размещения транзисторов, а благодаря их пространственному расположению. Компьютерная плата на базе новой трёхмерной электроники, созданной по технологии TSV (фото IBM).
Этот метод позволит более плотно располагать транзисторы в чипах. Благодаря ему можно существенно уменьшить длину использующихся соединительных проводников, что значительно повысит эффективность работы. Основная область применения разработок такого рода – технологии беспроводных коммуникаций, процессоров и аппаратура с высокой пропускной способностью памяти. Продукция на основе TSV будет доступна для покупателей уже во второй половине 2007 года. По материалам: MembranaТеги: IBM, Микросхема, Чип, Транзистор, Плата, Технология
Категория: Техника » Компьютеры
| 13-04-2007, 21:24 | Просмотров: 2 437 | Комментарии (2)
