Express 2.0 еще, фактически, мелькают только в анонсах, а не на серийных материнских платах, специальная группа PCI Special Interest
Group (PCI SIG) определилась с рядом спецификаций третьей версии шины.
Среди прочих решений, наконец, была поставлена
точка в спорах относительно пропускной способности будущего стандарта.
В то время как шина PCI Express только-только одержала окончательную победу над шиной AGP, а чипсеты с поддержкой PCI
Express 2.0 еще, фактически, мелькают только в анонсах, а не на серийных материнских платах, специальная группа PCI Special Interest
Group (PCI SIG) определилась с рядом спецификаций третьей версии шины.
Среди прочих решений, наконец, была поставлена
точка в спорах относительно пропускной способности будущего стандарта.
В конечном итоге, при выборе скорости передачи данных по шине было решено остановиться на отметке 8 Гт/с (гигатрансфер в секунду –
единица измерения, определяющая количество произведенных операций по пересылке данных в секунду), в то время, как для версии 2.0
стандарта данный показатель был установлен на уровне 5 Гт/с. Почти двукратного роста пропускной способности планируется
достичь благодаря изменениям в системе кодирования. Вместо традиционной системы кодирования теперь будет использована технология
перестановки элементов изображения с фиксированной длиной пакетов в начале и в конце потоков данных.
К этому решению PCI SIG шла в течении 6 месяцев, рассматривая различные варианты из диапазона 8-10 Гт/с. Одним из факторов, который
повлиял на окончательное решение, стала несовместимость самого быстрого варианта с пропускной способностью 10 Гт/с и самой первой версии
стандарта с пропускной способностью 2,5 Гт/с. Более того, потребляемая мощность при переходе с 8 Гт/с к 10 Гт/с растет экспоненциально, а
не линейно, как ранее.
Среди остальных новшеств нового стандарта отметим усовершенствования каналов, улучшенную систему передачи сигналов, уравнивание приема и
передачи, улучшения системы фазовой автоподстройки частоты. Тем не менее, окончательная спецификация стандарта версии 3.0 будет готова ко
второй половине 2009 года.
По материалам: 3D News
