Intel и Micon: объединение для новых технологий
Категории: Техника » Компьютеры
Две американские компании Intel, производитель различных электронных устройств и компьютерных компонентов, и Micon, выпускающая чипы памяти NAND и DRAM, решили объединиться для выпуска новых жестких накопителей (SSD) с большей вместительностью, чем имеющиеся на рынке.
Категории и теги: Техника » Компьютеры » SSD, Диск, 3D, NAND, DRAM, Intel, MIcon, Микросхема.
Классификация жестких накопителей условно состоит из трех групп: SLC — однослойные ячейки памяти (каждый транзистор с плавающим затвором хранит 1 бит информации), MLC – многослойные ячейки памяти (2 бита на транзистор), TLC – трехслойные ячейки памяти (3 бита на транзистор). Чем большее количество слоев используется для хранения данных, тем дороже накопитель. Если увеличить плотность хранения данных, то уменьшается размеры микросхем, что приведет, соответственно, к увеличению объема жесткого носителя.
В рамках сотрудничества была разработана специальная технология 3D NAND, которая позволяет сохранять на одной микросхеме до 32 Гб (256 Гбит) данных в режиме MLC и до 48 Гб (384 Гбит) данных в режиме TLC. По словам представителей компаний, в ближайшее время будет выпушен 2,5-дюймовый накопитель емкостью до 10 Терабайт (на данный момент максимальный объем составляет 1-1,5 Терабайта). А для ультрабуков жесткие диски будут иметь размер меньше пластинки жевательной резинки, а вмешать до 3,5 Терабайт информации против имеющихся 512 Гигабайт.
Новые микросхемы по технологии 3D NAND в виде накопителей появятся в продаже в начале 2016года после прохождения всех тестов на работоспособность и эффективность.
Категория: Техника » Компьютеры
| 31-03-2015, 16:20 | Просмотров: 2 013 | Комментарии (0)
