Intel и Micon: объединение для новых технологий

Intel и Micon: объединение для новых технологий



Компьютеры

Две американские компании Intel, производитель различных электронных устройств и компьютерных компонентов, и Micon, выпускающая чипы памяти NAND и DRAM, решили объединиться для выпуска новых жестких накопителей (SSD) с большей вместительностью, чем имеющиеся на рынке.

Классификация жестких накопителей условно состоит из трех групп: SLC — однослойные ячейки памяти (каждый транзистор с плавающим затвором хранит 1 бит информации), MLC – многослойные ячейки памяти (2 бита на транзистор), TLC – трехслойные ячейки памяти (3 бита на транзистор). Чем большее количество слоев используется для хранения данных, тем дороже накопитель. Если увеличить плотность хранения данных, то уменьшается размеры микросхем, что приведет, соответственно, к увеличению объема жесткого носителя.

В рамках сотрудничества была разработана специальная технология 3D NAND, которая позволяет сохранять на одной микросхеме до 32 Гб (256 Гбит) данных в режиме MLC и до 48 Гб (384 Гбит) данных в режиме TLC. По словам представителей компаний, в ближайшее время будет выпушен 2,5-дюймовый накопитель емкостью до 10 Терабайт (на данный момент максимальный объем составляет 1-1,5 Терабайта). А для ультрабуков жесткие диски будут иметь размер меньше пластинки жевательной резинки, а вмешать до 3,5 Терабайт информации против имеющихся 512 Гигабайт.

Новые микросхемы по технологии 3D NAND в виде накопителей появятся в продаже в начале 2016года после прохождения всех тестов на работоспособность и эффективность.

2



Новое по теме: Компьютеры


Тематические новости:


Категория: Техника » Компьютеры
| 31-03-2015, 16:20 | Просмотров: 2 132 | Комментарии (0)



Комментарии:


 






Copyright 2005 - 2024 © GizMod.Ru | GizModo.Ru | GizmoSoft.Ru | GizMobi.Ru
При републикации приветствуется ссылка на первоисточник.
Запросов: 5 (0.19899).