3D-экраны, сенсоры и HD-интерфейсы в ультрабуках

3D-экраны, сенсоры и HD-интерфейсы в ультрабуках



Компьютеры

Intel активно продвигает концепцию тонких, лёгких, но при этом мощных ноутбуков с длительным временем автономной работы, для которых было придумано даже новое отдельное рыночное имя — ультрабуки, заданы требования по толщине, времени автономной работы и скорости загрузки. Во втором поколении ультрабуков с чипами Ivy Bridge были дополнительно введены требования в виде обязательного наличия портов USB 3.0 или Thunderbolt, технологий защиты Intel Identity Protection и Anti-Theft, улучшены параметры скорости загрузки приложений.

Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на источники из среды цепочек поставок, Intel уже работает над требованиями к третьему поколению ультрабуков, основанных уже на 22-нм процессорах с кодовым именем Haswell и выходящих во втором квартале 2013 года. При этом новые спецификации будут включать 3D-экраны и различные сенсоры. Между прочим, и сегодня GPS, акселерометр, сенсоры приближения и внешнего освещения являются рекомендуемыми — вероятно, кое-что из этого списка станет обязательным требованием ультрабуков третьего поколения, наверняка появятся и другие сенсоры в списке рекомендуемых.

3D-экраны, сенсоры и HD-интерфейсы в ультрабуках

Мули Иден (Mooly Eden) демонстрирует на CES 2012 концепт ультрабука с прозрачной сенсорной панелью

Ещё пополнение спецификаций ультрабуков ожидается поддержкой пользовательских интерфейсов высокого качества, причём HD, очевидно, указывает на экраны с повышенной плотностью точек. Apple проторила эту дорожку выпуском 15-дюймовой модели Macbook Pro с Reatina-экраном, а появление Windows 8, вероятно, сделает возможным скачок в области плотности пикселей и на ПК.

Источники Digitimes также указывают на то, что станет обязательным наличие сенсорного экрана, функций безопасности, появятся новые требования к компонентам вроде корпуса, батареи, петлям для экрана и твердотельным накопителям — в результате третье поколение должно продолжить славные традиции инноваций Intel в области тонких ноутбуков.

Как утверждается, в области корпусов Intel нашла новые методы производства, позаимствованные ею из автомобильной и аэрокосмической отраслей промышленности, которые способны сократить стоимость на значение до 65%. Появление таких типов корпусов ожидается в 2013 году, причём оно должно обеспечить дальнейшее снижение себестоимости, и, как следствие, розничной цены ультрабуков.

3D-экраны, сенсоры и HD-интерфейсы в ультрабуках

Глава Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) на фоне ультрабуков с сопроцессорами Core iX

Между тем, производители ультрабуков сталкиваются с угрозами со стороны Apple и её патентов, касающихся MacBook Air, из-за чего компаниям, выпускающим решения на основе Windows, придётся тратить больше усилий и времени на исследования и разработку в области тонких ноутбуков, чтобы избежать нарушения этих патентов. Digitimes отмечает, что эта проблема уже заставляет многих сомневаться в своих планах по выпуску ультрабуков.

3D-экраны, сенсоры и HD-интерфейсы в ультрабуках



Теги: Intel, Ультрабук, Спецификации, Экран, Интерфейс




Новое по теме: Компьютеры


Тематические новости:


Категория: Техника » Компьютеры
| 12-07-2012, 17:17 | Просмотров: 1959 | Комментарии (0)

Реклама

 

Загрузка ...

 

 




Комментарии:


Добавление комментария:

 Ваше Имя:
 Ваш E-Mail:
Введите код:

( Ctrl + Enter )

 






Copyright 2005 - 2016 © GizMod.Ru | GizModo.Ru | GizmoSoft.Ru | GizMobi.Ru
При републикации приветствуется ссылка на первоисточник.
Запросов: 3 (0,0537).