Выпуск Hybrid Memory Cube поручили IBM

Выпуск Hybrid Memory Cube поручили IBM



Компьютеры

IBM и Micron Technology объявили о намерении серийно выпускать новую память, для изготовления которой впервые будет применена технология CMOS с межслойными соединениями (through-silicon via, TSV). Речь идет о памяти под названием Hybrid Memory Cube (HMC), представленной в сентябре на конференции Intel для разработчиков.

Память разработана Micron и Intel совместно. В свою очередь, компания IBM является разработчиком технологии TSV. О подробностях технологии TSV компания IBM расскажет 5 декабря на мероприятии IEEE International Electron Devices Meeting.

Компоненты HMC будет выпускать передовая фабрика IBM, расположенная в штате Нью-Йорк. При этом будет использоваться 32-нанометровый техпроцесс HKMG.

В памяти HMC межслойные соединения служат для электрической связи между собранными в стопку кристаллами DRAM и кристаллом со схемой высокоскоростного ввода-вывода. Такая компоновка обеспечивает существенный прирост производительности при одновременном снижении габаритов и энергопотребления подсистемы памяти по сравнению с существующими решениями. Прототипы HMC показали, что пропускная способность увеличивается в 10 раз, а энергопотребление сокращается на 70%. При этом HMC занимает всего 10% площади печатной платы, занимаемой обычными микросхемами DRAM того же объема.

В октябре компании Micron и Samsung сформировали консорциум Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), задачей которого является разработка и продвижение открытой спецификации HMC.



Теги: IBM, Micron, Hybrid Memory Cube, Память




Новое по теме: Компьютеры


Тематические новости:


Категория: Техника » Компьютеры
| 2-12-2011, 18:26 | Просмотров: 3074 | Комментарии (0)

Реклама

 

Загрузка ...

 

 




Комментарии:


Добавление комментария:

 Ваше Имя:
 Ваш E-Mail:
Введите код:

( Ctrl + Enter )

 






Copyright 2005 - 2016 © GizMod.Ru | GizModo.Ru | GizmoSoft.Ru | GizMobi.Ru
При републикации приветствуется ссылка на первоисточник.
Запросов: 3 (0,0351).